產品詳情
PHI 724W-X3
簡介
PHI 724W-X3 是一款基于英特爾?至強?第五代可擴展處理器系列 的AI工作站，具有綠色節能、靈活展性、超靜音、易管理、易部署等特點。 適用于三維建模、模擬仿真、動畫制作、科學計算、AI PC等應用。 輕松應對復雜的工作負載。配備用于特定任務的專用引擎；以卓越的性能 和速度鑄就新標準。
技術亮點
架構領先，性能卓越
支持雙路英特爾?至強?第五代可擴展處理器，最大功耗350W，單處理器最高64核心/128線程
16個DDR5內存槽位，最大支持2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
6個PCIe 5.0 16x標準插槽、支持2張雙寬GPU或5張單寬度GPU
板載2個Broadcom BCM57416 萬兆網絡接口
標配1個2000W鉑金電源
穩定可靠、高效專業
支持全系列GPU(NVIDIA GeForce RTX、NVIDIA RTX PRO、AMD Radeon PRO、Intel Arc Pro)
標配4個3.5英寸內置硬盤位(SATA/NVMe協議)、2個NVMeM.2 插槽（M-key 2280/22110）
針對三維建模、模擬仿真、動畫制作等應用深度優化，滿足高性能圖形處理業務需求
模塊化設計易維護，快速拆裝、核心部件散熱優化
智能管理，簡化運維
全新的系統設計，具備易用性和易維護性，為設備穩定運行保駕護航
一體化運維管理軟件，實現運維工作的智能化、自動化和可視化
智能能效管理系統，聚力節能降碳，引領綠色科技發展
形 態
全塔式工作站
處理器
支持雙路英特爾?至強?第四代或第五代可擴展處理器
最大功耗350W，單處理器最高64核心/128線程
最大功耗350W，單處理器最高64核心/128線程
芯片組
Intel? C741
內 存
16個DDR5內存槽位，最大支持2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
本地儲存
標配4個3.5英寸內置硬盤位(SATA/NVMe協議)
2個NVMeM.2 插槽（M-key 2280/22110）
2個NVMeM.2 插槽（M-key 2280/22110）
RAID
可選配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超級電容保護
提供RAID級別遷移、磁盤漫游、自診斷、Web遠程設置等功能
提供RAID級別遷移、磁盤漫游、自診斷、Web遠程設置等功能
加速卡
支持2張雙寬GPU或5張單寬度GPU
支持全系列GPU(NVIDIA GeForce RTX、NVIDIA RTX PRO、AMD Radeon PRO、Intel Arc Pro)
支持全系列GPU(NVIDIA GeForce RTX、NVIDIA RTX PRO、AMD Radeon PRO、Intel Arc Pro)
網 絡
板載2個Broadcom BCM57416 萬兆網絡接口
可選配10Gb/25Gb/100Gb/200Gb 以太網卡
可選配10Gb/25Gb/100Gb/200Gb 以太網卡
PCle擴展
5個PCIe 5.0 16x標準插槽、1個PCIe5.0 8x標準插槽
散 熱
標配超靜音風冷散熱套件，可選360一體式液冷套件
電 源
標配1個2000W鉑金電源
板載接口
前置2個USB 2.0 Type-A、2個USB3.2 Type-A、1個USB 3.2 Type-C 接口
后置1個USB 3.2 Type-A 接口
4 個 NVMePCIe5.0 x4 接口
1個7.1聲道HD Audio 接口
后置1個USB 3.2 Type-A 接口
4 個 NVMePCIe5.0 x4 接口
1個7.1聲道HD Audio 接口
操作系統
Microsoft Windows Server 2022、Microsoft Windows 10 / 11、 Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Ubuntu、Rocky Linux等
安全特性
支持Intel PFR 3.0、SGX 2.0安全技術
支持TCM/TPM安全模塊
支持TCM/TPM安全模塊
工作溫度
5℃～35℃（工作溫度支持受不同配置影響）
產品認證
CCC
使用套件
標配無線鍵盤、無線鼠標、HDMI 2.1 線纜
尺 寸
全塔式工作站機箱
535MM(高) × 222MM(寬) ×573MM(深)
535MM(高) × 222MM(寬) ×573MM(深)
